6月招标数据出炉!研磨抛光设备国产化中标比例领先,半导体材料ETF(562590)持仓股全线飘红

9月25日,三大股指再度集体拉升。截至9:37,半导体材料ETF(562590)快速上攻,涨1.55%,盘中收复20日均线,持仓股全线飘红,权重股北方华创涨1.67%,中微公司涨2.87%,沪硅产业涨1.69%。

广发证券统计,根据采招网的数据,2024 年6 月,统计样本中的晶圆产线上合计中标33 台设备,以气液系统、测试机、量测设备居多;国产设备整体中标比例约52%,其中,研磨抛光和气液系统设备的国产中标比例显著。2024 年1-6 月,统计样本中的晶圆产线合计中标712 台设备,以气液系统、扩散、探针台设备居多;国产设备整体中标比例约31%,其中,去胶、气液系统、检测设备的国产中标比例较高。

广发证券认为在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下,国内半导体设备市场持续扩容。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力、持续拓展的可服务市场空间和品类扩张能力,有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入,成长速度和空间均十分显著。

半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(53.1%)、半导体材料(22.6%)占比靠前,合计权重超75%,充分聚焦指数主题。年初至今,半导体材料ETF最新份额达9066.30万份,涨幅超200%,体现投资者信心。

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